是一种复合资料，模切进程是模切刀堵截面料(或底纸)的进程,。图6-3所示为模切时模切刀的不同切进深度。
图中5为抱负的模切深度，即彻底堵截面料;6为堵截面料和黏合剂, 模切刀和底纸触摸，这种深度是一种临界深度，相同归于模切合格规模，但要防止损坏底纸上的涂硅层；7为模切刀穿透底纸上的除硅层并进入底纸内部。这种状况是模切进程中应该防止的，原因如下。
a.面料反面的黏合剂进入底纸内部，使面料边际同底纸粘为一体，应用时标签出标困难:手艺贴标时，揭标困难、功率低；主动贴标时，标签连同底纸一起回卷，无法贴标。
b.因为底纸有裂缝，强度受到损坏，在主动贴标时底纸简单决裂，贴标机无法作业。
图6-4为模切时面料的开裂进程，即面料在模切刀的效果下，紧缩、揉捏、堵截的进程。此刻不干胶资料受四个方向的力:(1)是模切刀刀尖向下方向的压力;(2)是模切底部(底辊)向上方的反效果力;(3-4)是模切刀刃两边向左右方向的揉捏力。在上述各力的效果下完结不干胶资料的模切进程。
